美國留學(xué)熱門專業(yè):怎么申請到電氣工程獎學(xué)金

      EE專業(yè)在是個非常熱門的專業(yè)，不僅僅在國內(nèi)是這樣，在美國的留學(xué)申請中,更能夠很明顯的體現(xiàn)出這點。在每年成千上萬的理工科留學(xué)申請者中，有很大一部分人都在這個領(lǐng)域爭的“頭破血流”，雖然這個比喻夸張了點，但是事實確是如此.因為他們大多人都是為了那有限的幾個名額和更有限的獎學(xué)金名額在做“殊死搏斗”。如何在眾多EE分支中找到最適合自己的研究方向？如何在蕓蕓申請者中脫穎而出？

      EE的定義
      電氣工程(EE)是現(xiàn)代科技領(lǐng)域的核心學(xué)科之一。隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，21世紀(jì)的電氣工程涵蓋了幾乎所有與電子、光子有關(guān)的工程行為。

      美國EE專業(yè)分支細(xì)節(jié)分析

      在EE的大方向下，下面也是有很多的分支的，比如：

      1、Telecommunication systems and computer networks

      研究內(nèi)容：通訊與網(wǎng)絡(luò)是目前很熱門的學(xué)科方向之一，主要包括無線網(wǎng)絡(luò)與光網(wǎng)絡(luò)，移動網(wǎng)絡(luò)，量子與光通訊，信息理論，網(wǎng)絡(luò)安全，網(wǎng)絡(luò)協(xié)議與體系結(jié)構(gòu)，交互式通訊，INTERNET運(yùn)行性能建模與分析，開放式可編程網(wǎng)絡(luò)，路由算法，多點傳送協(xié)議，網(wǎng)絡(luò)電話學(xué)，網(wǎng)絡(luò)中的差錯控制理論及應(yīng)用，多維信息與通訊理論，網(wǎng)絡(luò)仿真工具，網(wǎng)絡(luò)分析，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)；信息的特征提取、傳送、存儲及各種介質(zhì)下的信息網(wǎng)絡(luò)化問題，包括大氣、空間、光釬、電纜等介質(zhì)等。本方向與信號處理，計算機(jī)，控制與光學(xué)等廣泛交叉。

      未來就業(yè)前景：就業(yè)前景非常不錯，可以在電信通信部門，電信通信設(shè)備制造業(yè)找到工作

      錄取難度分析：熱門專業(yè)，競爭比較激烈，雖然TA，RA的位置比較多也必然成為競爭的焦點，需要有一定的背景和實力。G/T成績，GPA成績，最好有相關(guān)的研發(fā)背景！

      2、Image, video, audio, and speech processing

      研究內(nèi)容：信號處理技術(shù)是現(xiàn)代電氣電子工程的基礎(chǔ)。包括聲音與語言信號處理，圖象與視頻信號處理，生物醫(yī)學(xué)成像與可視化，成像陣列與陣列信號處理，自適應(yīng)與隨時間變化的信號處理，信號處理理論，大規(guī)模集成電路(VLSI)體系結(jié)構(gòu)，實時軟件，統(tǒng)計信號處理，非線性信號處理與非線性系統(tǒng)標(biāo)識，濾波器庫與小波變換理論，無序信號處理，分形與形態(tài)信號處理。

      未來就業(yè)前景：就業(yè)前景比較廣泛，因為該方向中各個分支都具有很強(qiáng)的應(yīng)用性，可以應(yīng)用在制造業(yè)，航空航天業(yè)，醫(yī)學(xué)界，以及軍事領(lǐng)域等等。

      錄取難度分析：這個方向?qū)τ谏暾堈叩难芯亢蛯嵺`經(jīng)歷比較看中，并且G,T成績也會作為一個考量的重要標(biāo)準(zhǔn)，拿到RA/TA Fellow 的中國學(xué)生主要都是有一定相關(guān)的研究經(jīng)歷的！所以如果要申請此方向并拿到獎學(xué)金的話，就要考慮增強(qiáng)此方向的研究經(jīng)歷，這樣對于競爭獎學(xué)金會更有利。

      3、Electronics& integrate circuit

      研究內(nèi)容：本領(lǐng)域包括微電子學(xué)與微機(jī)械學(xué)，納電子學(xué)(Nan electronics)，超導(dǎo)電路，電路仿真與裝置建模，集成電路(IC)設(shè)計，大規(guī)模集成電路中的信號處理，易于制造的集成電路設(shè)計，集成電路設(shè)計方法學(xué)，A/D與D/A轉(zhuǎn)換器，數(shù)字與模擬電路，數(shù)字無線系統(tǒng)，RF電路，高電子遷移三極管，雪崩光電管，聲控電荷傳輸裝置，封裝技術(shù)，材料生長及其特征化。

      未來就業(yè)前景：主要可以從事芯片開發(fā)，電子產(chǎn)品研發(fā)方面的工作，就業(yè)前景樂觀，在以生產(chǎn)商為代表的電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域擁有著廣闊的就業(yè)空間。

      錄取難度分析：招生量比較大，但由于拿到全獎的可能性并不是很大，所以生員一般，因此競爭并不是非常激烈。相對而言,G,T成績是比較看中的硬件指標(biāo)。